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microsemi
美高森美为亚马逊Alexa语音服务提供AcuEdge开发套件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出其用于亚马逊Alexa语音服务(Amazon Alexa Voice Service .AVS)的AcuEdge Development Kit开发套件.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧.这款名为Microsemi AcuE...
技术百科
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microsemi
AcuEdge
发布时间:2022-05-16
Microsemi太阳能技术产品系列开始供货
致力实现智能.安全.以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布其太阳能技术产品系列现已供货.美高森美面向可再生能源应用的产品包括Smart...
电源应用
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FPGA
太阳能
microsemi
发布时间:2021-01-08
将ADuM4135栅极驱动器与Microsemi APTGT75A120T1G 1200 V IGBT模块配合使用
简介绝缘栅极双极性晶体管(IGBT)是适用于高压应用的经济高效型解决方案.如车载充电器.非车载充电器.DC-DC快速充电器.开关模式电源(S...
电源应用
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ADI
microsemi
IGBT模块
APTGT75A120T1G
ADuM4135栅极驱动器
发布时间:2020-08-27
Microsemi与索尼推出定时控制器与LED背光解决方案
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布与索尼公司半导体业务部 (简称[索尼")合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案.用于制造成本较低的大批量下一代LCD TV.这款组合解决方案...
显示技术
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索尼
microsemi
LED背光
定时控制器
2C11
发布时间:2020-07-29
半导体行业整合不断 Skyworks将收购Microsemi
据知情人士透露.在Skyworks提出收购协议后.芯片制造商Microsemi进入交易流程.Microsemi聘请蒙特利尔银行协助这一交易的进行.Skyworks希望在交易完成前保持低调.目前.收购议程讨论仍在早期阶段.由于该并购消息...
模拟电路设计
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microsemi
Skyworks
发布时间:2020-07-06
基于SmartFusion2的温度采集系统简单应用设计
0 引言Internet的快速发展和成功促进了以太网(Ethernet)技术的发展和应用的扩展.所涉及的领域十分广泛.如传统的工业控制.信息家电.智能家居.安全监控.楼宇自动化.医疗.环境监测等.大多数的数据采集设备的通...
嵌入式开发
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microsemi
SmartFusion2
发布时间:2020-06-23
Microsemi并购Vitesse背后 抄底物联网
日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购VitesseSemiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票.为后者3月17日收盘价的36%溢价.根据双方协议.Vitesse在4月8日前征求更高的竞价(superior counterbid).也...
嵌入式开发
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microsemi
Vitesse
发布时间:2020-06-18
Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布.其现场可编程门阵列(field programmable gate array.FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip.SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作...
技术百科
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microsemi
drilling
发布时间:2020-06-17
RISC-V这次真的要上天了
7月25日.阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910)RISC-V IP.着实让RISC-V火了一把.现在.RISC-V真的要上天了.Microchip的Dorian Johnson表示.目前Microchip准备将其采用RISC-V指令集架构(ISA...
技术百科
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microchip
microsemi
RISC-V
发布时间:2020-06-15
Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key独家发售
摘要:Microsemi与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics合作.为Digi-Key的全球客户群独家供应SmartFusion™2片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)创客开发板.美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市--Microsemi 与全球...
技术百科
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microsemi
SmartFusion2
发布时间:2020-06-12
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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程?
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