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飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC

飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC.它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接.包括充电器.耳机.麦克风和音频/数据连接.从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧.更时尚的消费产品....

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飞思卡尔

发布时间：2021-03-09

全球OEM厂商致力于连接性

由于多数汽车OEM音响本体技术追随配件市场的趋势.因此最初在2007年消费电子展会(CES)和专业设备市场协会(SEMA)上露面的所谓[mechless(无机械装置)"音响本体.正在缓慢而稳步地进入OEM市场.当时展出这些设备的...

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发布时间：2021-02-26

英特尔放弃UWB开发无线USB前景黯淡

Intel公司日前向外界透露.他们已经于一个月前停止了UWB超宽频无线网络芯片的研发工作.原因是公司认为直接购买此类产品成本更低. UWB技术是无线USB标准的基础.Intel的UWB项目共历时五年.现在彻底放弃.这...

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Intel
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发布时间：2021-02-26

波士电子推出USB浪涌保护器新产品

USB(UniversalSerialBus,通用序列总线)主要是用来连接计算机与外围装置之间的总线.其随插即用(PlugandPlay)的功能.使其不须经过繁复的安装程序便可任意将外围装置连结.配置.使用及移除.而由于USB的弹性与...

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发布时间：2021-02-26

飞思卡尔帮助消费和工业产品开发人员对USB连接进行快速启动和开发

2008年2月26日.德国纽伦堡(嵌入式世界)通用串行总线(USB)连接已成为串行通信的普遍标准.广泛应用于各种设备中.从PC外设和记忆棒到工业设备等不胜枚举.飞思卡尔半导体业已推出其Flexis™ JM系列微控制器(...

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串行总线

发布时间：2021-02-25

Keyssa®宣布推出高速.超小面积且超低功耗的KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案

高速.非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布:推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M.它采用超紧凑的3x3mm封装.并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性.同时其功耗已得到大幅的降低.且支持...

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连接器

发布时间：2021-02-24

赛普拉斯USB-C控制器获高通Quick Charge™ 4技术认证.加快手机充电速度

USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成为业内首批获得高通 Quick Charge™ 4认证的产品之一.为手机充电器提供优化的快速充电体验.Quick Charge 4支持USB 电力传输(PD) 3.0...

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连接器

发布时间：2021-02-24

半导体行业新领袖安森美半导体推出USB Type-C完整方案

USBType-C被称为新一代接口标准受到业内外人士的广泛关注.Type-C的特点是传输速度高.能够达到10Ghz超高速数据传输,超薄体积.满足智能移动设备的需求,正反可插.为用户提供更加人性化的使用体验,集多种端口功能...

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Type-C

发布时间：2021-02-23

USB 3.0标准正式完成并公开发布

由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的[USB 3.0推动组织"近日宣布.该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布.USB 3.0标准的最大传输带宽高达5.0Gb／s.是目前广泛使用...

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3.0

发布时间：2021-02-05

USB 3.0标准正式完成并发布

由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布.该组织负责制定的新一代USB3.0标准已经正式完成并公开发布.新规范提供了十倍于USB2.0的传输速度和更高的节能效率...

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发布时间：2021-02-05

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