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英特尔放弃UWB开发无线USB前景黯淡

Intel公司日前向外界透露.他们已经于一个月前停止了UWB超宽频无线网络芯片的研发工作.原因是公司认为直接购买此类产品成本更低. UWB技术是无线USB标准的基础.Intel的UWB项目共历时五年.现在彻底放弃.这...

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Intel
usb

发布时间：2021-02-26

波士电子推出USB浪涌保护器新产品

USB(UniversalSerialBus,通用序列总线)主要是用来连接计算机与外围装置之间的总线.其随插即用(PlugandPlay)的功能.使其不须经过繁复的安装程序便可任意将外围装置连结.配置.使用及移除.而由于USB的弹性与...

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发布时间：2021-02-26

飞思卡尔帮助消费和工业产品开发人员对USB连接进行快速启动和开发

2008年2月26日.德国纽伦堡(嵌入式世界)通用串行总线(USB)连接已成为串行通信的普遍标准.广泛应用于各种设备中.从PC外设和记忆棒到工业设备等不胜枚举.飞思卡尔半导体业已推出其Flexis™ JM系列微控制器(...

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串行总线

发布时间：2021-02-25

Keyssa®宣布推出高速.超小面积且超低功耗的KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案

高速.非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布:推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M.它采用超紧凑的3x3mm封装.并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性.同时其功耗已得到大幅的降低.且支持...

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连接器

发布时间：2021-02-24

赛普拉斯USB-C控制器获高通Quick Charge™ 4技术认证.加快手机充电速度

USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成为业内首批获得高通 Quick Charge™ 4认证的产品之一.为手机充电器提供优化的快速充电体验.Quick Charge 4支持USB 电力传输(PD) 3.0...

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连接器

发布时间：2021-02-24

半导体行业新领袖安森美半导体推出USB Type-C完整方案

USBType-C被称为新一代接口标准受到业内外人士的广泛关注.Type-C的特点是传输速度高.能够达到10Ghz超高速数据传输,超薄体积.满足智能移动设备的需求,正反可插.为用户提供更加人性化的使用体验,集多种端口功能...

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Type-C

发布时间：2021-02-23

USB 3.0标准正式完成并公开发布

由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的[USB 3.0推动组织"近日宣布.该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布.USB 3.0标准的最大传输带宽高达5.0Gb／s.是目前广泛使用...

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3.0

发布时间：2021-02-05

USB 3.0标准正式完成并发布

由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布.该组织负责制定的新一代USB3.0标准已经正式完成并公开发布.新规范提供了十倍于USB2.0的传输速度和更高的节能效率...

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发布时间：2021-02-05

超高速USB来了

包含速度更快的超高速(SuperSpeed)USB速度的USB3.0是通用串行总线(USB)技术规范的最新版本.虽然USB 3.0仍在开发之中.但是.预计它将很快完成.市场研究公司In-Stat预计超高速USB在未来四年里将在PC和消费...

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200812

发布时间：2021-02-04

eMEX07:半导体元件产品产业集体升级

10月17日苏州报道.10月18日至21日.由国家商务部.国家信息产业部.国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会(eMEXChina2007)在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行...

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发布时间：2021-02-04

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