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电子网消息，高通今日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于 120 亿美元的部件。这三份谅解备忘录是在人民大会堂举办的签约仪式上签署的，中国国家主席习近平和美国总统特朗普出席并见证签约。高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫是随行特朗普总统访华的美国商务部组织的高级商贸代表团成员之一，这一商贸代表团由美国的领先公司高管组成。
小米首席执行官雷军、OPPO 首席执行官陈明永和vivo 首席执行官沈炜出席仪式并分别代表其各自公司签署谅解备忘录。
高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫表示：“我很荣幸代表高通参加随行特朗普总统访华的高级商贸代表团，这充分展现了中美两国建立双赢经贸关系的重要性。高通与小米、OPPO和vivo三家公司的合作历史很长，我们将继续投资于并助力推动中国的移动产业和半导体产业的发展。”
过去25年，高通一直为中国移动生态系统提供支持，不断扩大其在华投资和项目规模，并在贵州、上海、深圳等地建立了多家分公司、合资企业和研发中心。
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