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据韩联社4月15日报道，国际半导体设备材料协会（SEMI）统计报告称，2016年，中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元，同比增长7.3%，增速全球第一，并位列中国台湾（97.9亿美元）、韩国（71.1亿美元）和日本（67.4亿美元）之后，跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称，数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速，预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示，去年全球半导体材料市场规模约443亿美元，其中，晶圆制造材料247亿美元，封装材料196亿美元，同比分别增长3.1%和1.4%。
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