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不出意外的话，2019 年便将迎来 5G 的真正商用！而在 2018 年这个关键年份，高通在 5G 领域延续了上一年的迅猛发展势头，仅 2 月份便已宣布多个与 5G 有关的好消息。
2 月 8 日，诺基亚和高通完成 5G 新空口网络及终端关键基础测试；同日，高通宣布 5G 新空口（NR）调制解调器系列已被全球 20 家移动终端厂商（包括OPPO、vivo、小米、一加和中兴通讯在内的中国厂商）采用，高通 骁龙 X50 5G 调制解调器也被全球 18 家无线网络运营商（包括三大运营商中国电信、中国移动、中国联通）选中；
2 月 14 日，高通演示了面向下一阶段全球 5G 新空口（5G NR）标准的多项先进 5G 技术（目前该标准正由 3GPP 制定）；同日，高通宣布已开始出样骁龙 X24 LTE 调制解调器，它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，也是首款发布的、基于先进的 7 纳米 FinFET 制程工艺打造的芯片。
2 月 21 日，三星电子和高通宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至 EUV 光刻制程工艺，包括采用三星7纳米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工艺制造未来的 高通骁龙 5G 移动芯片组。
2 月 22 日，高通和华为联合宣布，双方已经成功完成基于3GPP Release 15标准的 5G NR 互操作性测试。
2 月 25 日，高通发布其在过去数月中开展大量 5G 真实网络模拟实验所获得的多项重要成果。高通的 5G 网络容量模拟实验可为运行于非独立（NSA）多模 4G/5G 新空口网络的 5G 及千兆级 LTE 终端的预期真实性能与用户体验提供定量洞察，从而展示 5G 的巨大潜力。
2 月 27 日，高通发布骁龙 5G 模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用 5G。
近日科技圈的一大盛事--世界移动通信大会（MWC 2018）已在巴塞罗那拉开了帷幕。作为一年一度的科技盛宴，MWC 期间国际大厂们展示的新技术往往意味着未来科技的新趋势。毋庸置疑，今年 MWC 最值得关注的便是 5G 网络技术，而高通也借此机会重点展示了其在 5G 领域的众多技术与产品创新成果，引人关注！
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