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2013年11月5日,中国上海— IPC-国际电子工业联接协会®将于12月5-6日在深圳会展中心举办“IPC APEX华南展技术交流会”。届时，将邀请国内外知名清洗技术供应商和电子组装企业，为广大从事小型化产品、智能化电子产品及组装的企业，提供供需双方不同视角讲解清洗技术在复杂PCBA中的应用方案。
消费电子产品和工业电子产品在向着小型化、智能化方向发展的同时，对功能集成及大存储空间提出了更高的要求，导致电路板上元器件的组装密度越来越高，POP组装等3-D封装工艺在智能电子产品中越来越被广泛采用。元器件及电路精细间距组装对产品的安全性和可靠性提出了更高的要求，同时，对清洗技术也提出了更高的要求。
在12月5-6日深圳会展中心2号馆举办的APEX华南展技术会议上，IPC邀请国内外清洗技术及产品供应商和对清洗技术的需求方——电子组装企业的专业人士，分别从清洗产品本身的可靠性、清洗工艺对组装的影响等多个方面讲解清洗技术解决方案。 该会议上的清洗演讲题目有 Interflux Electronics N.V.公司的Steven Teliszewski带来的《化学品可靠性》、Zestron亚太区的高级工程师田剑演讲的《清洗工艺对POP堆叠组装的重要影响》、天弘科技公司的质量经理宋复斌博士演讲的《等离子清洗工艺对散热器组装的影响》等内容。
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