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标准、编程和定制互连产品制造商Aries Electronics 最近推出了新型 BGA Switch-A-Pitch 适配器，使较小间距的器件可以同较大间距的适配板一起使用。这一系列的新型适配器使0.40 mm 间距的器件可适应 1.00 mm 间距的适配板。
Aries 的 BGA Switch-A-Pitch 适配器是其品种繁多的 Correct-A-Chip 适配器产品系列的一部分，通过使间距较小的新型器件与间距较大的适配板相适应，从而达到显著降低成本的目的，由于这些适配板都是现成的，因此更加经济，从而也大幅降低了印刷电路板 (PCB) 的成本。
这款适配器顶部有 BGA（球栅阵列）缓冲垫，可适应间距为 0.40 mm 的器件，底部装有1.00 mm 间距的 BGA 球形凸点。利用该适配器顶部的开放空间，可以更少的成本轻松将组件添加到设计方案中。
在这款产品的制造中，对高密度互连 (HDI) 技术的利用有所减少，而较小间距器件可与较大间距适配板一同使用之后，也不再需要在母板上使用激光微孔。在 BGA Switch-A-Pitch 适配器中，可使用标准线路和仅为 0.003"（0.076 mm）的迹线间距。
对于 FR4 和无铅材料，这种创新型适配器可承受的工作温度分别高达221°F（105°C）和266°F（130°C）。针对 1.00 mm 间距，推荐使用的电路板尺寸是0.020" (0.50 mm)。适配板厚 0.062" (1.57 mm)，材料为 FR4 或 Rogers 370 HR，两面均有1/2盎司铜迹线。焊球使用的是63/37锡/铅焊料或 SAC 305 无铅焊料。这款适配器采用了表面使用了无电镀镍/浸金的非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘。
作为 Aries 的 Correct-A-Chip 适配器 系列的一部分，这款 Switch-A-Pitch 适配器帮助用户节省了时间和金钱。为了实现风格和间距上的可选性，Correct-A-Chip 适配器支持在一块板上使用不同的终端布局风格或间距，并且装有有源或无源元件以提供附加功能。
Aries 适配器可单独作为适配器使用，或作为设备组装的整体解决方案。专注于定制设计和生产的 Aries 提供标准产品和特殊材料、镀层、尺寸和客户要求的配置。
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