×
研调机构IC Insights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。
2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增11％，续坐IC设计龙头宝座；第二名为博通（Broadcom），预估全年营收为160.65亿美元；辉达（Nvidia）挤进第三，全年营收达92.28亿美元、年增16％。
联发科退居第四名，预估2017年合并营收为78.75亿美元，法人表示，因为联发科数据机（Modem）未能跟上中国大陆电信商补助，2017年于陆系前五大智慧手机厂商市占率出现明显流失，让高通中阶芯片取代联发科，而阶芯片也未有良好表现，导致中高阶市场部分订单流失，成为联发科败下阵的主因。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
日展示驱动电压仅1V的新型铁电体NAND闪存
APP下载
登录
