虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中，不过，随着智能手机新品也开始加入战局，加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来，台系IC设计公司直言，2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过，由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题，不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计，有办法提出最完整芯片解决方案，同时又能满足客户新品差异化设计需求的国内、外芯片供应商，比较有机会提前赶上2018年全球Type-C芯片市场需求爆发商机的特快车。

台系类比IC设计公司直言，Type-C介面所拥有正反面皆可插、传输速度更快，及充电效能更佳的优势规格，配合全各地的环保意识抬题，被迫抛弃的电源线及充电器，确实造成不少浪费，这也让产业界及终端市场一直很关注Type-C介面何时一统3C消费性电子产品江湖的时间点。只不过，大家似乎把Type-C介面比拟为USB介面的往下相容、往上升级的简单过程，但实事上，3C消费性电子产品要改用Type-C介面的改造工作不少，包括电源管理过程的全新设计与节能效率的重新定义，都让终端品牌大厂及代工业者要多花不少心思。

正因为Type-C介面所涉及的电源管理动作却要一整套的重新规划，加上相关芯片、零组件及线材成本仍然居高不下，造成Type-C介面目前仍高高在上，只能渗透一些高端，甚至旗舰级3C消费性电子产品，还无法往下接地气，这也成采用Type-C介面的设计成本居高不下，量能也始终无法有效放大，无法有效发挥量增价跌的市场需求扩大效益。不过，这样的市场挑战在各家芯片供应商不断介入，并与终端品牌业者及代工大厂积极讨论更好的设计解决方案后，自2017年下半以来，3C消费性电子产品新增Type-C介面设计的比重已越来越高。

台系IC设计业者直言，Type-C介面所必需增加的PD芯片，及因应快速充电功能的电流波动，而必需倍增采购的MOSFET芯片、ESD保护元件，大概是现阶段国内、外各家芯片供应商的兵家必争之地。不过，拥有Type-C相关芯片解决方案其实只是进入市场的门票，真正要想抢下客户2018年Type-C相关芯片订单，其实或多或少都需要配合终端客户进行客制化设计动作，这一点相当考验各家芯片供应商类比IC、MOSFET芯片及电源管理IC的统合能力，毕竟，下游客户已习惯把所有工作外包给芯片供应商来一体处理，具备最完整芯片解决方案，同时又可为客户分担电源系统重新设计能力的Type-C芯片供应商，才有机会2018年提前畅饮市场商机。