苹果(Apple)现行iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion芯片是由台湾台积电独家供应，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone 8用A11芯片也将由台积电一家包办。不过，台积电此种独占iPhone芯片的优势将在2018年被打破？据韩媒指出，三星已从苹果手中获得订单、将分食预计2018年开卖的iPhone用A12芯片订单。

日本网站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韩国先驱报(Korea Herald)18日的报导指出，三星三位联合CEO之一的权五铉(Kwon Oh-Hyun)在6月时拜访了苹果总部，且凭藉着独家供应iPhone 8用OLED面板的优势、成功从苹果手中接获2018年版iPhone所需的A12芯片部分订单。

报导指出，2018年版iPhone的A12芯片将采用7纳米(nm)制程，而三星已购入生产7纳米制程芯片所需的极紫外光(EUV)微影设备。

现行iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion是采用16纳米制程、新型iPad Pro的A10X Fusion采用了10纳米制程，而iPhone 8搭载的A11芯片据悉将采用10纳米制程。

CoRRiENTE指出，2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单也是由台积电、三星分食，不过却发生“芯片门”事件，台积电版A9芯片省电性能远优于三星版，而最终虽有测试报告称两者之间的性能没有太大差异而让事件落幕，不过若是明年A12芯片订单也是由台积电、三星分食的话，也让人不免担心是否又会再发生类似“芯片门”的事件。

日经新闻报导，三星于7月11日在首尔举行的晶圆代工事业技术战略说明会上表示，使用新制造技术“EUV”的7纳米产品将在2018年开始量产、接受顾客订单，5纳米和4纳米也将分别在2019年和2020年开始接受订单。

韩媒etnews 6月12日报导，三星替高通(Qualcomm)代工骁龙(Snapdragon)820、830系列芯片。不过业界消息透露，未来高通将转单台积电，生产7纳米的次世代骁龙处理器。据了解，台积电今年9月将试产7纳米骁龙芯片，预定今年底到明年初之间量产。据称三星掉单原因是，去年下半台积电就提供客户7纳米的制程设计套件(Process Design Kit, PDK)，三星电子远远落后，要到今年七月才能发布7纳米PDK的beta测试版本。

报导称，台积电眼光精准，跳过10纳米、直攻7纳米制程。三星电子则停留10纳米，近来才推出比10纳米略为升级的8纳米制程。从三星自家Exynos处理器生产进度也可发现，三星7纳米脚步迟缓。明年初量产的次世代Exynos芯片，将采8纳米，7纳米Exynos芯片要到明年下半才会量产。