三星半导体投资明年拟砍半-EDA365

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三星半导体投资明年拟砍半

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美国道琼社引述南韩“京乡新闻19日报导，南韩三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的记忆体市况持续走低。

受到需求趋缓、价格下滑的影响，外电引述一名三星高层主管指出，市况并不好，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体部门资本支出约14兆至1兆韩元，约合125亿至134亿美元，是全球第一大半导体资本支出大厂。

市调机构IC Icsights近期统计，今年全球有6家半导体业者资本支出较前一年增加，前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31亿美元。

一旦三星半导体明年资本支出腰斩，三星第1大半导体资本支出厂的地位将拱手让人，加上台积电明年资本支出传出上看90至100亿美元，届时三星半导体的资本支出也将首度落后台积电。

值得注意的是，苹果iPhone5手机热卖，分析师认为，帮苹果独家代工的三星逻辑事业部（LSI）积极扩产，三星半导体部明年资本支出若降至70亿美元，不排除LSI部门的资本支出占整个半导体部门超过6成，再写下新高，挑战台积电（2330）来势汹汹。

三星逻辑事业部门（LSI）资本支出今年73亿美元，年增率高达75%，已首度超过记忆体部门，该部门生产自家手机需要的晶片以外，最大业务就是帮苹果代工。

三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下价格竞争变数，对台积电也是一大挑战。

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