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从国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告来看，今、明两年，韩国、中国大陆分居半导体资本支出前两强，却也代表台厂将被上下夹击，仍维持在高度竞争张力的状态。
进一步解读SEMI全球半导体晶圆厂预测报告，从2017年各地区支出金额来看，全球最高的是韩国，一举由2016年的85亿美元，成长至2017年的195亿美元，年增率高达130% 。
明年不但韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的国家，其中，台积电最主要的竞争对手三星更会在今、明两年投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。
SEMI预测指出，三星今年在前端设备资本支出大约是160亿美元，已远高于台积电的100亿美元；但三星明年还会拉高到170亿美元，同时在额外追加150亿美元，等于比今年再多一倍。
明年除了三星设备支出力道猛烈外，急起直追的大陆也将晋升至第2名，达125亿美元，年成长率66%。 据SEMI预测，目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划，2017年有62座，2018年有42座，其中许多都在中国。
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