尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案，仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线，主要锁定全球中、高端市场，然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片，将采用台积电7纳米制程技术，半导体厂商透露，联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场战局，从目前手机芯片发展蓝图来观察，联发科可望于2018~2019年5G世代前哨战再度全面出击，旗舰级手机芯片Helio X系列可能在2018年下半重出江湖。

半导体厂商指出，联发科先前推出Helio X10、X20、X30系列手机芯片解决方案，颇有生不逢时的遗憾，虽然Helio X10、X20、X30系列芯片在技术成熟度及产品性价比，并不逊于其他高端智能手机芯片，但联发科主打的客户群却不愿意买单，使得联发科被迫调整行销策略。

联发科2017年有意朝全球最高端手机芯片市场全力拓展版图，然却频频碰壁，不仅事半功倍，甚至因为很难找到客户群配合作战，最后落得产品叫好却不叫座的下场，让联发科2017年营收、毛利率及获利表现都明显下滑，并迫使公司高端管理人事大幅改组，这些都是因为豪赌Helio X系列手机芯片市场失利，所导致的后遗症。

半导体厂商表示，联发科Helio X系列手机芯片产品线最终失败的主因，就是找不到具规模的客户群，尤其全球顶级手机市场持续掀起自制手机芯片风潮，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米纷全面强化自制芯片效能，联发科Helio X系列手机芯片不仅必须面对高通(Qualcomm)的强力竞争，还得与跨界的手机品牌客户同场作战，让联发科陷入进退两难的困境。

联发科原本期待透过产品、技术及市场升级，创造更大的市场商机，然事与愿违，Helio X系列手机芯片竟然变成血本无归的赔钱产品线，因此，联发科高层在检讨营运方针之后，决定先行停损Helio X手机芯片的相关投资动作，以便有效止住公司移动装置芯片产品线毛利率持续下滑的颓势。

半导体厂商透露，尽管联发科被迫向大环境低头，但并没有杜绝公司内部一心往更高端手机市场迈进的决心，只是需要更多的准备及等待，尤其是经营高端手机芯片产品市场，必须完全以客户需求导向进行策略布局，面对5G世代各家手机品牌厂势必会提前引爆战火，这将是联发科旗舰级芯片再度全面出击的最佳契机。

随着Oppo、Vivo、Sony、乐金电子(LG Electronics)及新兴国家手机品牌客户，接下来将因应5G世代来临，加速提升产品、技术及市场位阶，配合联发科早已积极布局人工智能(AI)新兴应用，有机会获得客户及终端消费市场青睐，届时联发科重新卡位顶级手机芯片市场的动作可望水到渠成，而从目前手机芯片发展蓝图来观察，联发科应会在2018~2019年5G世代前哨战加入战局。