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eeworld网消息，全球半导体大厂 10nm 制程首战暂告一段落，由于制程工艺上的良率问题，即使是台积电或者三星，均表示进入10nm 制程绝非易事。据台湾电子时报报道，台积电 10nm 制程客户主要有苹果、联发科和海思，但是目前台积电的10nm 制程已不再接单，并将资源全部移向 12nm 制程。
由于多数 IC 客户认为10nm 制程难度高且成本贵，故而十分欢迎 12nm 制程工艺。最新消息显示，台积电的 12nm 制程已拿下NVIDIA、联发科、海思等 IC 设计大客户的不同产品线订单。其中，NVIDIA主要生产人工智能和自动驾驶等绘图处理器，包括 Xavier SoC 处理器系列 Volta GPU 芯片；联发科也已将10nm芯片转至 12nm 制程，主要是生产通讯处理器芯片。
据悉，台积电的 12nm 制程是现有 16nm 工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星 14nm 制程、GlobalFoundries 的 12nm FD-SOI制程，掌控 10-28nm 的代工市场版图。不过，相关消息仍需台积电正式公布。
12 nm 工艺相比于现在的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的提升幅度。GlobalFoundries 一直强调 12nm FD-SOI 制程比台积电16nm FinFET 制程成本低又省电，光罩成本更低，半导体人士认为，台积电推出 12nm 之后，将让竞争对手难有机可趁。
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