联发科计划多时的反攻市占率武器Helio P系列智能手机芯片解决方案，终于在近日宣告正式亮相，Helio P23、P30所同步强调的高性能LTE连接、低功耗，及支持下一代双摄功能应用，搭配支持Cat.7/13等主流规格，都将是联发科积极捍卫大陆内需及外销中、高端智能手机芯片市场的利器，比起先前Modem芯片规格没有赶上市场主流，导致联发科智能手机芯片市占率被迫一路挨打的窘境，最新采用台积电16纳米制程所推出的Helio P23、P30芯片，将扮演联发科2017年下半能否在全球智能手机芯片市场拨乱反正，及公司业绩可否一扫上半年衰退阴霾的关键因子。

其实联发科在2016年下半Modem芯片规格没来得及赶上Cat.7的主流趋势下，就已打定主意要先设法死守市占率，哪怕芯片价格折让不少也在所不惜，这也是公司毛利率接连重摔的主因。另一方面，公司也重新确认短期在全球高端智能手机芯片市场仰攻不易，先守住中阶智能手机芯片市占率，日后再伺机反攻，因此Helio X系列智能手机芯片解决方案投入的研发资源就暂时告停，反而齐一心力精进Helio P系列芯片效能与功耗，不仅领先采用台积电16纳米制程技术强化低功耗特性，晶粒面积的有效微缩，更是大大提供Helio P系列智能手机芯片解决方案的性价比与市场竞争力。

从Helio P23、P30所揭露的最新规格来看，包括Helio P23支持1,300+1,300万像素双摄像头，Helio P30支持1,600+1,600万像素双摄像头，都大大满足客户及终端消费者对于双镜头摄像应用的高效能需求，而Helio P23、P30同步搭配公司新一代4G LTE Modem芯片解决方案，有效支持Cat.7/13，下行速率300Mbit/s，上行速率150Mbit/s的传输效能，更是满足目前全球主流通讯规格。此外，Helio P23还首创在业内支持双卡双待VoLTE/ViLTE，为双卡用户提供更快速且一致的连接体验，更是联发科替客户开创高性价比及产品高附加价值的擅长手法。联发科新任无线通讯事业部总经理李宗霖也表示，高品质、支持双摄及4G LTE等新功能，且价格合理的主流智能手机市场中长期需求仍可快速增长。

在联发科拖了大半年后，终于翻出了自己的底牌，大陆内需及外销智能手机芯片市场战况，大概又重新回到了三国鼎立局面，不像2017年上半，联发科只能据地力守，被动还击高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手的抢单动作。以联发科在大陆所谓中、高端智能手机芯片市场仍拥有庞大的客户基础及出货实绩来看，只要Helio P23、P30新一代智能手机芯片解决方案拥有一定的市场竞争力，那联发科高层预告将逐步收复失土的宣言，确实有可能在2017年下半逐步实践。只是，要找回失去的订单总是得多出几分力，这也是联发科高层预期公司短期营运虽已触底，但有效回升需要时间的原因。