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系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。
本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像Insight SiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。
RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯片中整合越来越多的功能(SoC的概念)是一种长期趋势，但小型个人装置复杂度永无止境的增加，持续推动人们使用SiP实现完整的系统。RF SiP可以使用多种技术实现，让每家制造供应商都有自己特殊的方面；因此，SiP建置必须根据不同的材料、实体沉积和特性量身打造，以适应特定的设计规则。
不管采用哪一种封装/组装技术，如有机基板(BT、FR4……)、多层陶瓷基板(LTCC、HTCC、厚膜……)、线接合、覆晶芯片，还是矽或玻璃上的薄膜整合被动元件(IPD)等等，设计公司合作伙伴结合其RF专业知识以及在封装中嵌入各种功能的独特能力十分重要。
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