半导体制造 > 半导体生产 > 详情

先进系统级封装设计服务:优势与折衷

发布时间:2020-05-30 发布时间:
|

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中,整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。

本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势,以及像Insight SiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法,协助客户取得成功。

RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯片中整合越来越多的功能(SoC的概念)是一种长期趋势,但小型个人装置复杂度永无止境的增加,持续推动人们使用SiP实现完整的系统。RF SiP可以使用多种技术实现,让每家制造供应商都有自己特殊的方面;因此,SiP建置必须根据不同的材料、实体沉积和特性量身打造,以适应特定的设计规则。

不管采用哪一种封装/组装技术,如有机基板(BT、FR4……)、多层陶瓷基板(LTCC、HTCC、厚膜……)、线接合、覆晶芯片,还是矽或玻璃上的薄膜整合被动元件(IPD)等等,设计公司合作伙伴结合其RF专业知识以及在封装中嵌入各种功能的独特能力十分重要。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
这些内容你必须知道 尼吉康[电容器博士"系列短片上线