全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1 %，2021年缺货才能缓解-EDA365

半导体制造 > 半导体生产 > 详情

全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1 %，2021年缺货才能缓解

发布时间：

|

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1 %，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。

硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。

据悉，目前环球晶的产能到2019年已被预购一空，客户已开始洽谈2020年订单，在价格稳定上涨下，法人预估，环球晶今年营收和获利可望再创新高，同步推升中美晶营运改写新记录。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

上一篇:全球36家上市公司非常依赖苹果订单下一篇:全桥系统封装内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术

热门文章更多

美科技公司拒绝签署美国政府最新反华为协议