1。 泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。

2。 下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。(1)中资晶圆厂产线建设进展顺利，目前陆续已经进入厂房封顶、设备移机、小批量试产阶段。随着前期良率调试完成，中资晶圆厂即将进入大规模扩产阶段，届时将释放大批量的集成电路设备订单。中资晶圆厂新扩产产能主要集中在中芯国际、华虹集团、长江存储、福建晋华、合肥长鑫五大企业。从已经公布的产能规划情况来看，各家产能增幅巨大。芯片代工领域，中芯国际规划了庞大扩产计划，北京新增月产11万片12寸、上海新增月产7万片12寸、深圳新增月产4万片12寸、天津新增月产10万片8寸。华力微电子无锡新增月产4万片12寸，上海康桥项目新增月产4万片12寸产能。存储领域，福建晋华规划了12万片产能，合肥长鑫规划了12.5万片产能，长江存储规划了30万片产能。(2)相比外资晶圆厂，中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密，中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力的战略支持者。公司半导体设备产品在中芯国际、华力微电子、武汉新芯、长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利，PVD、退火设备、清洗机、CVD、氧化炉等设备已经成功进入下游生产线。

3。 国产半导体设备是下游客户降低成本的必然选择。我们判断随着晶圆制造产能的大规模投放，长期来看芯片生产端的供给将超过需求。成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素，降低成本将成为各大晶圆厂的“核心诉求”。国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半，有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障。

4。 泛半导体市场增长态势不变，公司LED、光伏、平板显示设备销售向好。公司在泛半导体领域从核心关键设备入手，产品上不断推陈出新，抢占新的领域。在光伏领域，公司产品线包括单晶硅片生长的单晶炉设备及电池片制造设备，包括扩散炉、PECVD及清洗机。在LED领域，公司以PSS ICP刻蚀设备起家，目前产品已经覆盖GaN外延层ICP刻蚀设备、GaN深槽ICP刻蚀设备、PECVD、ITO Sputter、Metal Sputter、AlN Sputter等，全面覆盖刻蚀、CVD、PVD三大LED制程领域。在平板显示领域，公司产品主要包括UV固化炉、移载设备、清洗机等配套设备。LED、光伏、平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备，当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期。公司每年在半导体领域的研发投入超过7亿元，形成了丰富的技术积累，最有能力在LED、光伏、平板显示领域替代进口设备。