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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划

发布时间:2020-05-30 发布时间:
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    英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。

    据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区,以「容纳新的制造技术」,但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光,并没有公布在公司官网。

    英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线;而英特尔在2012年10月时曾表示,将在2013年展开D1X第二期工程建设,预计两年完工,2015年装机、2016年开始生产。

    D1X第二期厂房也可能与现有的D1X有所连结,包括无尘室的连线;根据英特尔发言人表示,该厂房取得必要的许可之后已经在1月动工,造价约20亿美元(不包括设备),但该厂的运转时程表尚未定案。

    英特尔发言人表示:「我们还未公布该厂的上线时程,因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产,以及将采用的制程节点。」

    晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划,该公司在2012年6月表示,将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂,包括设备在内的总成本约80亿美元,待2019年开始运转,预期每月可创造67亿美元营收。

    台积电在2011年亦曾表示,计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。


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