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半导体硅晶圆缺货难解，首季报价敲定再涨10%~15%，业者估计全年涨幅可逾二成，主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。
半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环，随12英寸晶圆厂大举扩建，上游硅晶圆厂不堪连亏八年，无意扩充，形成供不应求，进人卖方市场，价格逐季攀高。市调机构调查，去年第4季12英寸硅晶圆每片报价已升至80美元，但供不应求仍未见纾解。
半导体硅晶圆厂表示，首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂，每片报价再调涨10%~15%，12英寸硅晶圆每片报价站上90美元。 虽然涨幅略低市场原预估的20%，业者强调，未来几季价格还会再调升，估计全年涨幅将逾二成，12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。
业者强调，除12英寸硅晶圆缺货，8英寸也缺，甚至随功率半导体需求强劲，6英寸供应也吃紧。首季6英寸及8英寸涨幅不比12英寸强劲，但涨幅也在一成左右，反应整体硅晶圆供应吃紧，主要供应商获利可望持续提升。
国内硅晶圆主要供应商包括环球晶、台胜科和合晶等，去年受惠硅晶圆涨价，业绩大跃进，业界估计去年每股纯益可达12元至13元，今年随价格再攀高及产能满载，获利有机会倍增。
环球晶董事长徐秀兰表示，截至目前为止， 在各国各厂的产能全数满载，全年订单已被订一空，预期价格持续推升，营运将逐步走高。预估至今年底硅晶圆价格可比去年均价再涨逾二成，且今年重心主要在提升12英寸硅晶圆产能，将透过美国厂增建无尘室及去瓶颈，让12英寸产能年增7%至8%。
台胜科去年受到部分货源优先支援台塑集团，致去年获利落后环球晶，去年前三季每股纯益1.97元，估全年约3元，但本季起，已全数大幅调高硅晶圆报价，甚至连供货给集团的报价同步大幅调高，本季起就可反映在财报上，今年获利可望大幅挺进。
合晶主力产品为8英寸硅晶圆，去年也因为硅晶圆涨价顺利转盈，去年前三季每股纯益0.43元，预估第4季获利优于第3季，今年加入河南郑州厂新厂8英寸产能，加上龙潭厂去瓶颈完成，今年营收和获利也可望逐季推升。
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