南茂(8150)昨(15)日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约,南茂在银弹上膛后,除了偿还即将到期债务后,也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建,抢大陆快速崛起的半导体元件商机。
南茂董事长郑世杰说,南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果,预料随着营运提升,将进一步带动公司营收与毛利提升。
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