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人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。
根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角色下，也确定带动ASIC业务跟进发展，如Google如今已拥有张量处理器(TPU)、英特尔在买下Nervana公司后也取得自有Nervana芯片，另外由多名前Google TPU员工创办的新创企业Groq，近日也宣布将在2018年初推出自有下一代AI芯片，而实现这些AI芯片梦想的幕后推手，非台积电与ASIC商业模式莫属。
这从美国无晶圆厂FinFET级ASIC设计服务业者eSilicon日前宣布，成功将自有深度学习(DL)ASIC送交制造所发布的新闻稿可见端倪。eSilicon提到这款ASIC采客制化IP、先进2.5D封装制程以及为业界大型芯片之一，并为该公司首款采用台积电2.5D CoWoS封装技术的量产芯片。
台积电业务发展副总裁BJ Woo博士指出，台积电CoWoS封装技术是针对满足这类芯片设计深度学习应用的需求，此先进封装解决方案可实现高性能及整合需求，以达到eSilicon的设计目标。
报导指出，上述所有提及的芯片均是由ASIC公司所送交制造，并交由台积电制造，在此情况下，随着Nervana如今由英特尔买下，是否未来英特尔将以自有产线制造Nervana芯片将值得观察，不过外媒分析，要从台积电端将芯片制造移往英特尔端，说起来容易、做起来难。
Nervana由英特尔购并后，其执行长Naveen Rao认为芯片设计要超越NVIDIA的途径不是朝电脑游戏领域，而是专为神经网路领域发展，必须将Nervana业务整合至英特尔的其他业务，且AI芯片将不会独自运行，在一段时间将与英特尔在全球仍具领先地位的云端资料中心中央处理器(CPU)结合。
有8名共同创办人来自Google TPU初始10人团队的神秘新创企业Groq，虽然至今只获得1,000万美元募资资金，却已准备要在2018年与外界分享其首款AI芯片。由上，显示当前ASIC商业模式的发展得宜，让愈来愈多AI ASIC得以陆续问世及开发，并可基于台积电制程提供成品落实。
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