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晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场，并建构4个不同技术平台，期能掌握未来成长机会。
台积电最新出炉的年报指出，差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。
因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网 4个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电表示，已分别建构4个不同的技术平台。
台积电指出，将可提供客户业界最完备且最具竞争优势的逻辑制程技术、特殊制程技术、硅智财及封装测试技术，协助客户缩短芯片设计时程及加速产品上市速度。
在行动装置平台方面，台积电表示，针对客户在高阶产品的应用，将提供7奈米、10奈米鳍式场效晶体管(FinFET)、16FF+、20奈米系统单芯片、28奈米高效能及28奈米移动式高效能等逻辑制程技术。
针对客户在低阶到中阶产品应用，台积电则将提供12FFC、16FFC、28奈米低功耗、28奈米高效能低功耗、28HPC、28HPC+和22ULP等不同逻辑制程选项及完备的硅智财。
在高效能运算平台，台积电将提供 7奈米、16奈米FinFET和28奈米等逻辑制程技术，及包括高速互连技术等完备的硅智财，满足客户对数据高速运算与传输的需求。
在汽车电子平台，台积电将提供客户 7奈米FinFET、16奈米FinFET、28奈米到40奈米的逻辑制程技术，及多样射频、嵌入式闪存、传感器和通过美国汽车电子协会AEC-Q100 Grade-0等级制程规格验证的电源管理等特殊制程技术。
在物联网平台，台积电将提供16奈米、12奈米、28奈米、40奈米到55奈米的超低功耗逻辑制程技术选择，也提供客户多样射频、嵌入式闪存、新兴内存、传感器、显示芯片等特殊制程技术。
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