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为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大，台积电旗下大型半导体企业 “世界先进积体电路有限公司”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆，新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。
据悉，过去几年指纹芯片已经受到产能所困，此次扩展将有效缓解产能压力。
有机构预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，销售额将达到30.7亿美元，销量年复合增长率约36%。并且，指纹识别渗透加速，有望给芯片、封装、模组等国产供应链带来新市场机遇。
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