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2018年5月10日，华虹半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度综合经营业绩。
报告指出，第一季度，受季节性因素和两间工厂年度维护的影响，华虹半导体销售收入为2.101亿美元，环比减少3.1%，但同比增长14.7%。
毛利率32.1%，环比下降1.6%，同比上升2.4%。
期内溢利4020万美元，环比下降3.1%，同比上升18.1%。
每股盈利0.04美元，环比持平，同比上升0.01美元。
净资产收益率（年化）9.2%。
同时，华虹半导体发布第二季度展望，预计销售收入环比增长5%~7%，毛利率约为32%~33%。
华虹半导体总裁兼执行董事王煜表示，“我们对公司持续增长的潜力充满信心，同时正全力推进在无锡建成我们第一座300（12英寸）晶圆厂。近期来看，我们预计第二季度将会出现强劲增长，并又会是一个业绩出色的季度。各产品领域的客户需求均很强劲，尤其是银行卡晶片和分立器件。我们很有信心今年再创佳绩。”
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