有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、 杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。

特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。

另一方面，中国集成电路大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿至2000亿元人民币左右，按照1:3的带动比例，所引发的社会资金规模将在4000亿至6000亿元左右，更何况上有大基金第一期1387亿元及所带动的5145亿元社会资金，资金总额将过7兆元人民币，特别是大基金二期资金更多将投向芯片设计领域，等同国家战略政策聚焦、产业资本支持驱动中国本产业的发展。故综合上述，2018年中国集成电路设计业销售额年增率将连续17年呈现双位数的增长态势，且幅度依旧可达两成以上。

值得一提的是，尽管2018年大陆集成电路设计业仍将呈现蓬勃发展的局面，不过产业发展结构上仍面临调整的困难，除大陆硅知识产权交易金额突显中国的核心IP仍严重依赖外部供给，显然集成电路设计产业最关键的产业要素和竞争力，大陆仍然缺乏。

另一方面则是中国集成电路设计业虽然部分专用芯片领域快速追赶，特别是成本驱动型的消费类电子，或是通讯设备芯片，大陆皆能兼顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产品推出速度等因素，具备相当的国际竞争力，但反观在高阶智能手机、汽车、工业、其他嵌入式芯片市场，中国集成电路设计业仍处于加速追赶的过程。

更遑论中国集成电路设计业在通用芯片部分，包括移动处理、PC处理器、存储器、FPGA、其他等，仰赖国际大厂供应的情况仍显严重，如中国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储两类高端通用芯片合计占70%以上，况且龙芯近年来技术进步较快，在军品领域有所突破，但距离民用仍然有一大段距离。

至于大陆在FPGA的发展上，陆资先前企图收购美国FPGA芯片大厂Lattice Semiconductor，但美国总统川普于2017年9月中旬以潜在国安风险为由，亲自叫停这笔交易，显然过去通过收购海外公司来加速产业发展的途径已难以实现，未来端靠自主发展，进程恐较为缓慢。