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天通股份1亿元增资天通吉成拓展半导体产业

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电子网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。

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