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存储器测试电路开发环境支持学习功能

发布时间:2020-06-02 发布时间:
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随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加,意味着SoC对于存储器的需求量将会大增,进而带动存储器测试需求...


厚翼科技(HOY Technologies,HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS 3.0”,开放使用者自定义元件库(Cell Library)的Cell行为,让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为,决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路,大幅缩短测试时间,并降低测试费用。


深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence ;AI)领域中的一个新兴话题,也是成长快速的领域,而AI将引发存储器测试需求,现已有许多芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加,意味着系统单芯片(SoC)对于存储器的需求量将会大增,进而带动存储器测试需求。


厚翼科技最新发布的存储器测试电路开发环境BARINS 3.0,开放使用者自定义元件库(Cell Library)的Cell行为,让BRAINS学习如果遇到使用者定义的Cell行为,决定存储器时脉(Memory Clock)由那一个时脉路径提供,可大幅降低使用者比对存储器落在时脉域(Clock Domain)的比对时间,并提供最佳化的存储器测试电路、大幅缩短测试时间,降低测试费用。


厚翼科技最新“存储器测试电路开发环境-BARINS 3.0”内建数个已知Gate Cell的行为,在Auto Identification 后段,进入Auto Clock Tracing之前,BRAINS会开始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。


对照其他存储器测试开发工具而言找出共同的Top Hierarchy在复杂的电路中会花费很长的执行时间,以BRAINS3.0而言,但若电路设计没有大幅更改,之后就可直接使用第一次搜寻的结果,可节省三倍的执行时间。


厚翼科技针对各式存储器提供测试与修复解决方案,提供最佳化的存储器测试电路,从产品设计源头大幅提升测试良率,提高产业竞争力,先进的功能与友善的介面能大幅缩减测试成本与产品上市的时间,满足制造商的成本和产品可靠性的需求。


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