×
半导体制造 > 半导体生产 > 详情

富士通拟推 AI 芯片,目标效能为对手十倍

发布时间:2020-06-02 发布时间:
|

各方预期人工智能(AI)将成未来科技主流,芯片厂 Nvidia 沾光,股价一路暴冲。 不过近来新对手逐渐浮现,日厂富士通(Fujitsu)准备参战,替该公司 AI 微处理器设下超高目标,预期效能为竞争对手的 10 倍。

MarketWatch、Top500 报导,富士通在发展芯片方面经验丰富,该公司是超级计算机「京」的共同开发者,替超级计算机和 SPARC 服务器生产处理器。 富士通自 2015 年开始研发 AI 专用的微处理器「Deep Learning Unit」(DLU),但一直未曾多谈发展情况,上个月该公司 AI 平台资深主管 Takumi Maruyama 才透露更多内情。

Maruyama 表示,该款芯片包含 16 个「深度学习执行单位」(Deep Learning Processing Element,DPEs),每个内含 8 个执行单位(见下图),预定 2018 年上市。 DLU 目标效能为对手的 10 倍。


当前 AI 芯片以 Nvidia 为市场龙头,不过对手日益增加。 英特尔(Intel)将推出「Lake Crest」处理器,专为深度学习节点设计。 超威(AMD)也准备以「Radeon Instinct」GPU 抢攻相同市场,预料两款芯片会在未来 6~12 个月内问世。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
这些内容你必须知道 尼吉康[电容器博士"系列短片上线