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日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。
富士通公司旗下芯片生产部门的负责人HarukiOkada12日在接受记者采访时表示：“目前我们正在向实现此前计划的在2010至2011年财年中达到盈利100亿日元(约合1。07亿美元)的目标稳步前进。”富士通生产的芯片主要用于移动电话、个人计算机以及汽车等产品上，该生产部门目前的设备使用率已经达到了86%，较之前翻了两番。
HarukiOkada还表示，目前富士通已经将部分生产任务外包给了台湾的大型半导体制造商台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany)，此外富士通已经在去年年内陆续关闭了三条生产线以实现截至到2011年3月节省800亿日元开支的成本控制计划。未来富士通将把投入重点放在芯片设计方面以获得持续性的盈利。
HarukiOkada认为富士通公司在芯片研发放方面的投入已经从全球经济衰退之前的最高峰1000亿日元下降到了本财年的150亿日元。富士通计划到2013财年度，旗下的半导体业务在海外市场的占有率将从现在的20%增加到40%。上一财年，富士通半导体业务的营业亏损达到了150亿日元，销售额约为3000亿日元。
富士通今年一月曾经预计本财年度公司的净收益将达到950亿日元，而上一财年公司亏损额就高达1124亿日元。
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