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4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。
以下是采访实录
彭博社记者:
中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电路二期投入方面，会不会加大这方面的资金投入？谢谢。
陈因:
谢谢您的提问。相信大家已经注意到，我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应，表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。
中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。
您刚才问到我们集成电路发展基金，现在正在进行第二期募集资金，我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢！
据陈因介绍，一季度制造强国建设加快推进。“中国制造2025”国家级示范区高标准推进，“中国制造2025”五大工程深入实施，集成电路、工业机器人、新能源汽车、新材料等产业加快发展。消费品工业“三品”专项行动持续开展。制造业与互联网融合发展不断深化，工业继续向中高端迈进。一季度高技术制造业增加值和固定资产投资分别增长11.9%和7.9%，快于整体工业5.1个和5.9个百分点。
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