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DEK的ProFlow封闭式印刷头技术，在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案公司所采用。作为设计、生产和产品管理专家，这家电子公司具有相当严格的评估标准，而DEK的系统不仅达到甚至在一些地方超越了客户的要求。
这家电子公司在获悉得可ProFlow ATx系统在操作和生产力方面的优势后，希望测试一下这套系统是否能满足大规模生产的要求。同时，这位客户还提出要测试这套系统在高速生产下，处理复杂产品的能力，包括处理如：0402s及0201s细间距元件。为了能提高印刷质量、产量和能力，得可系统与传统的刮刀印刷进行了严格的比较，测试其在减少焊膏浪费、并加强印刷周期的能力。
在测试过程中，ProFlow ATx达到了所有的核心指标：质量、产量、锡膏的用量和浪费量。例如，测试结果显示，锡膏的浪费量在一个星期内减少了2100克，在大规模生产环境下，这是一个相当理想的数字。使用得可HawkEye® 印刷后检测工具，印刷产量超过每张电路板14秒这个目标达10%。此外，还进行了离线后的三维测试，确保锡膏涂敷的量和高度，完全符合质量标准。
谈到这次成功的合作，得可半导体及替代应用经理Dave Foggie说：“作为一个技术领导者，我们必须与尖端企业进行合作，以便对新开发的设备和工艺进行评估。从我们的角度来看，这是一次非常好的机会，能让ProFlow ATx在现实的生产环境下发挥它的极限。我们对ProFlow ATx的测试结果如此成功，感觉十分兴奋。通过这次合作，我们还看到行业协作在追求持续改进和创新的过程中，是非常重要的。”
ProFlow挤压印刷头的内在优势包括：极有效的材料转移、杰出的产能、高工艺良率、低材料浪费和改良的工艺控制。跟传统刮刀材料暴露在外有所不同，挤压印刷头使材料处于密封的环境，能减少材料浪费，实现环保和成本优势。ProFlow ATx特别适合先进焊膏材料涂敷，还具有混合和调节材料的能力，提供始终如一的性能表现。
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