财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。

UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元代价，出脱该公司。

报导指出，UTAC大部分营运是由骏麒投资和TPG合资成立的GlobalA&T Electronics所掌控，但Global A&T Electronics在2017年12月声请破产并提出重整计划。UTAC今年1月完成资本重整。

根据UTAC官网，目前该公司在新加坡、泰国、台湾、中国、印度尼西亚、马来西亚等地设有生产设施。

今年2月UTAC表示，2017年亏损金额降至8140万美元，较2016年的9510万美元收窄。UTAC执行长JohnNelson 1月曾透露，正与至少5家同业洽谈购并，寻求扩展东南亚生产据点。

对此传闻，业界人士并不意外，该人士并指出，UTAC债多又不赚钱，并不是理想的并购对象，只有资金够雄厚的大厂才可能会想要并购，像是有政府资金撑腰的陆系封测厂，又或者是一线大厂如日月光、艾克尔等就具有财力背景，不过日月光刚砸下1500亿元买下矽品股权，短期应无大型的并购计划。

近年来，半导体封测产业整并潮方兴未艾，以小吃大的江阴长电并购星科金朋最令业界震惊，再来就是日月光发动突袭敌意并购矽品，到双方握手言和，全新的日月光控股即将于4月30日上市，力成并购超丰，另外，其他中小型规模的并购案也不少，艾克尔入主日本J-Device、购并东芝马来西亚厂，力成先前并购超丰，去年又拿下日本2个封测厂经营权，欣铨购并全智科、矽格入主台星科等。

UTAC近年来积极进行组织以及营运调整，今年年初关闭亏损连连的上海厂，将产能转移到泰国厂区。UTAC主要的业务包括消费性电子、内存、无线、逻辑芯片、混合信号与射频芯片等封测业务，目前UTAC生产据点包括台湾、中国东莞、泰国、新加坡等，其中在东莞拥有2座工厂，以QFN封装为主，泰国的3座工厂则是最大的QFN封装基地。台湾则以内存封测为主要经营重点。

2013年底UTAC将成都厂卖给美半导体厂德州仪器（TI），2014年则收购了Panasonic分别位于印度尼西亚、马来西亚与新加坡的3座封装厂，透过这次的收购，Panasonic成为UTAC最大的封测客户，增加了车用、工业电子等产品线，成功拓展日本市场。

在台湾部分，UTAC已设有8吋晶圆级封装生产线，12吋晶圆级封装生产在新加坡。