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日经新闻 15 日报导（文一、文二），村田制作所（Murata Mfg.）将取得 Sony 位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在 2018 年春天将整体树脂多层基板产能扩增至 2016 年度的 2 倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone 等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。
报导指出，村田目前已利用富山工厂等据点生产树脂多层基板，不过无法追上需求。树脂多层基板被视为是软板的替代品，相较于软板主要做为配线使用，树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，能有效活用狭窄的智慧手机内部缝隙空间。
据报导，村田增产最先端基板的目的是为了摆脱抬头的亚洲其他厂商势力。在新型 iPhohe 上，似乎扩大采用了亚洲其他厂商的零件，不过日本厂商在自家研发的零件上优势仍强，而树脂多层基板就是其代表作之一。
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