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2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的 MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划，新RSB厂房将于2010财年内（即2011年4月前）投入使用。投产后，工厂的生产面积将扩大约60%，从目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出产MCU、混合信号器件等产品，预计届时其生产能力将大幅提高，从目前（2010年1月）的月产6500万件提高到2010财年年底（2011年3月）的月产约1亿件。
瑞萨将以新扩建的、即将成为世界最大MCU后道工序厂之一的RSB作为生产基地，不断加强其MCU业务与在华业务。
■ RSB简介
• 公司名称：瑞萨半导体（北京）有限公司
• 总 部：中国北京市海淀区
• 法人代表：立川透，董事长/总裁
• 成立时间：1996年3月
• 注册资金：6855万美元
• 业务范围：MCU、混合信号器件等半导体产品的装配与测试
• 员工人数：约2200人（截止至2010年1月）
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