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日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12寸晶圆植金凸块（gold bump）、玻璃覆晶封装（COG）及测试。同时，未来只要是新增加的LCD驱动IC晶圆代工及封装测试产能需求，瑞萨已决定全数委外，力晶及颀邦受惠最大。
瑞萨电子7月底才刚公布「百日计画（100-days Project）」重整计画，今年内将进行大规模的精简措施，同时对生产体制进行重新调整，包括将停止28纳米以下先进制程设备投资，未来28纳米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆（GlobalFoundries）代工，而昨日则传出瑞萨将扩大LCD驱动IC委外代工消息，显示瑞萨电子已决定走向资产轻减（asset-lite）策略方向。
根据日本媒体报导，瑞萨电子已决定将中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工。瑞萨电子目前是苹果智能型手机iPhone 4G面板LCD驱动IC供应商，月产能约达3,000万颗，去年度开始委由力晶代工，但去年比重仅达总产能的30％，而瑞萨已决定将代工比重提高到60％，等于是今年力晶获得瑞萨的LCD驱动IC代工订单已较去年大增一倍。
瑞萨电子为iPhone 4G等智能型手机生产的LCD驱动IC，为了提高面板分辨率及增加影像资料传输速度，均内建静态随机存取存储器（SRAM），所以需要使用到12寸厂生产以降低成本。
由于瑞萨电子位于日本鹤冈及那珂的2座12寸厂主要生产系统单芯片（SoC）逻辑元件，所以委外已成主要趋势，而据设备业者表示，瑞萨委由力晶代工订单，第3季投片量已提升到1.5万至1.6万片规模。且瑞萨未来新增需求部份，将会全部委外代工，力晶仍是主要代工厂。
瑞萨在晶圆制造仍保有部份自有产能，但后段封测则倾向全数委外，其中颀邦将通吃瑞萨的LCD驱动IC后段封测订单。为了因应瑞萨的庞大委外订单，颀邦已扩大资本支出提高产能，12寸植金凸块月产能将由第2季的7,000片，至第3季提高逾1倍至1.5万片规模，明年第1季后月产能将提高到2万片以上。
关键字：瑞萨 力晶 颀邦『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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