面对COMPUTEX展已不再是新款PC与NB产品现身的主战场，而是所有新应用、新产品及新设计的团聚大会，台系IC设计业者近期也纷纷推出2018年新品，展现自家的研发能力，同时寄望新一代芯片解决方案可以成功在第3季量产出货，带给公司营运成长表现全新的动能。其中，Type-C芯片、无线充电芯片、3D感测方案、SSD芯片、服务器芯片，及车用电子、物联网(IoT)、人工智能(AI)相关芯片解决方案，仍是台系IC设计产业的新宠，在完整芯片解决方案，配合软硬件结合平台，甚至公板及模组都已备妥，只待客户订单的最后东风吹起，台系IC设计业者急需蓝海市场的梦想，已随时准备扬帆起航。

包括信骅、钰创、义隆电等台系IC设计业者，已提公布自家最新一代的360度环景芯片、3D感测芯片及物联网芯片解决方案，加上COMPUTEX展中的联发科、瑞昱、迅杰、威盛、创惟、群联、神盾、伟诠电及新唐也计划展示新一代运算平台、车用电子、无线充电及Type-C芯片解决方案的动作，让COMPUTEX有如一场台湾IC设计产业的盛大新品集会。由于近年来台湾IC设计产业越来越朝向利基化产品、市场及应用方向，作出芯片差异化的布局，所以，比起全球NB与PC相关芯片的市场取代商机，全新的物联网、云端服务、车用电子及人工智能应用前景，反成为以利基技术为本的台系IC设计业者，更能发挥优势的舞台。

由于2018年下半景气情况混沌，但新产品往往是领先突破景气重围的最重要武器下，台系IC设计业者寄望新品成功在第3季量产的努力，是公司业绩能否续创新高的重要关键，尤其在2018年包括全球电信营运商开始插旗物联网应用产品市场，全球车用电子市场需求仍然持续高升，云端服务商机更加多元，及人工智能应用无所不在的前景，都让相关芯片解决方案出现技术、规格向上升级的压力，也让芯片平均单价(ASP)有高人一等的愿景可期，在下游需求爆发、客户订单涌现下，台系IC设计业者比过去几年更愿意重金研发新品的动作也越来越大，甚至成熟型产品线也寄望重新整合资源及改版，来迎合终端市场的多样需求内容。

比起过去几年台湾IC设计产业产值成长率趋缓，甚至逆向衰退的压力，自2017年以来，一个接着一个爆发的车用电子、智能音响、云端服务、物联网应用及人工智能商机，已成功让全球半导体产业链重新忙了起来，在大家都有新的工作必须完成，也不再钟情明显僧多粥少的终端产品市场后，台系IC设计公司重新启动研发投入计划，将内部人力、资金聚焦在自家更有竞争力的终端产品及应用，而不再盲目跟随芯片大厂投入量大当红的市场后，可望在未来拥有更佳的投资回报率，这种量变后质变，尽力追求技术、产品及市场升级动作，已写在各家IC设计公司的操盘手脸上。