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默克加码半导体材料投资 集成电路材料研发中心落脚高雄

发布时间:2020-06-02 发布时间:
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德国默克(Merck)积极跨入半导体领域,亚洲布局以台湾为中心,正式在高雄成立亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心,锁定薄膜制程CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶(conductive pastes),估计投资金额超过280万欧元(约新台币1亿元),同时该研发中心会与默克全球的研发部门全面整合。

 

默克在台湾成立亚洲区集成电路材料应用研究与开发中心,是默克在台设立的第二个区域研发中心,公司于2013年在桃园的观音工业园区成立先进技术应用研发中心,与客户协作开展最新的显示和OLED、LED、柔性显示材料等材料。

 

默克在台湾成立的亚洲区集成电路材料应用研发中心设有两个独立的实验室。第一是前段原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)的材料与制程开发;第二是侧重于IC封装应用。

 

默克指出,ALD和CVD的实验室目的是掌握新兴的半导体趋势,为亚洲半导体厂开发薄膜前驱物材料,并与客户携手合作,共同解决下一代先进制程的相关挑战,借由在地成立ALD/CVD材料研发实验室,将带动公司与台湾半导体客户之间的合作更为紧密,可以协助客户缩短先进技术及设备材料开发时间约70%。

 

默克全球IC材料事业处资深副总裁温瑞克(Rico Wiedenbruch)表示,新成立的研发中心提供从制程前段到后段最先进的应用、产品和技术组合,在地研发的好处是增进默克与客户间的沟通效率,可以即时回应客户问题,并缩短运送实验晶圆试片的时间。

 

在IC封装实验室方面,将针对其烧结型导电(conductive sintering paste)材料与地区内的客户建立合作关系,协助客户实现封装制程中电子基板、元件和系统级封装(SiP)的电极连接和热管理效能。

 

默克进一步分析,此材料具备无铅性能、界面电阻低、导热性高等特性,适用于先进IC制程技术材料,可视为半导体胶连接市场确立最佳方案,并可进一步缩小IC封装的尺寸,提高效率并保护环境。

 

这个半导体封装实验室提供服务的国家包括台湾、东南亚、韩国、日本、大陆等。

 

台湾区默克集团董事长谢志宏表示,默克将台湾视为战略性的重要市场地位,因此选择在台湾设立亚洲区IC材料应用研发中心,看中台湾的半导体产业链完整性、半导体专业人才,且地处于亚洲的中心,对该研发中心的期望,不仅能协助台湾客户发展,也希望能支持整个亚洲区域。

 

台湾默克从1989年正式成立办公室,目前有660名员工,分布于台北总部,以及桃园、新竹、高雄三个厂区。

 

德国默克是成立于1668年,以制药与化学起家,全球员工约5万名,2016年全球营收约150亿欧元;公司近年来跨入特用材料事业,包括下一世代的显示器及照明科技的高科技材料、半导体芯片的创新技术,其他还有化妆品、涂料、印刷的珠光暨功能性颜料等,以及生技制药事业瞄准癌症、不孕症、神经退化性疾病及内分泌医学、新血管疾病治疗药物。

关键字:半导体  集成电路


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