英飞凌与无锡新区签约追加投入1.5亿美元-EDA365

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英飞凌与无锡新区签约追加投入1.5亿美元

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6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1．5亿美元。

总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂，去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可，英飞凌决定向无锡公司追加投入，并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡，使得无锡公司的总投资达到3亿美元。此项目投产后，无锡公司将增加1200名员工，半导体器件的年生产能力将增加至80亿片，年出口额新增1.1亿美元。

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