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茂德科技将与台湾记忆体合作研发生产芯片

发布时间:2020-06-01 发布时间:
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      华尔街日报报道,台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人曾邦助(Ben Tseng)周五称,公司将与台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)在芯片研发和生产方面进行合作。

    曾邦助告诉道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)称,茂德科技计划于10月份取消无薪假期,部分原因是与台湾记忆体的合作需要公司逐步恢复产能。此前受芯片供应过剩影响,茂德科技已连续9个季度亏损。

    受芯片行业持续低迷影响,自去年11月份以来,茂德科技的雇员每月都有几天的无薪假期。不过,由于市场需求回升,芯片价格自6月份以来已明显上升。

    曾邦助称,公司目前的产能利用率不足50%,恢复产能的速度要视台湾记忆体的融资进展情况而定。

    台湾记忆体已经向当地政府提交了注资申请,同时也在寻求向私人投资者融资。

关键字:TMC  DRAM


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