英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器-EDA365

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英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器

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英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移动处理器，并计划供应Core i7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。

根据GamesBeat报导，英特尔客户GPU行销总监John Webb在记者会上表示，全新Core H处理器搭载高频宽存储器2(HBM2)，瞄准游戏玩家、内容创作者和虚拟实境(VR)爱好者。

一般情况下，轻薄NB中搭载的英特尔处理器会内建英特尔低功耗GPU。而搭AMD或NVIDIA独立显示芯片，游戏效能虽会更强大，但也会增加不少空间和成本。

由于NVIDIA对英特尔威胁较大，因此英特尔决定联合次要敌人打击主要敌人，与其长期对手AMD联手打造可内建于英特尔处理器的半定制GPU，几乎等同于在原本只有1个处理器的空间增加1颗协同处理器。

这款处理器还采用嵌入式多裸片互连桥接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge；EMIB)技术，在Core H处理器和AMDRadeon GPU之间有1条8通道数据通道。EMIB在1个电子封装内将两个芯片连接在一起。由于CPU和GPU之间的8条PCI Express Gen 3互连，HBM2较标准GDDR5存储器的省电80%。矽芯片面积则减少50%。

戴尔副总裁兼总经理Frank Azor表示，戴尔在CES展发表的最新NB已搭载此处理器，并省下几平方英寸的空间。由于这款NB更轻薄，电池续航力更高，而能搭载更多功能，效能也更强。

现在，厚仅1.7毫米的NB仍能拥有强大的独立显示芯片功能，支持9组4K解析度荧幕输出。英特尔表示，搭载这款处理器的NB重4.6磅，电池续航时间为9.3小时。相较之下，3年前重达6磅的NB不仅厚得多，电池续航时间仅4.7小时。

关键字：英特尔 Core H移动处理器

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