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夏威夷时间12月8日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会首日，包括小米、惠普、华硕、AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相，而备受关注的骁龙845将在明天发布。
骁龙845即将亮相
从目前获得的信息以及之前的媒体曝光，全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，与之前两代产品一样，将继续由三星电子参与代工，采用10nm工艺制程，而比上一代应该有不少提升，良品率或许也有所提高。
三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士表示，将通过最新的制程工艺和优化实现功耗降低的同时性能提升。
小米三星或成首发
在5日举行的峰会上，小米CEO雷军也行了演讲，他并表示下一代小米旗舰手机将会采用骁龙845处理器，目前已在研发当中，过去小米累计销售2.38亿台搭载高通芯片的手机。不出意外的话，国内小米将成为骁龙845的首发品牌。从国际手机行业看，三星S9或成为首发产品，毕竟连晶圆工艺都是由三星提供的，而且历届三星S系列旗舰都是Exynos和骁龙双处理器版本。
进军笔记本PC芯片领域
在首日的峰会上，一个值得关注的看点是，华硕、惠普等笔记本电脑产品宣布将搭载骁龙835处理器，高通芯片进入PC领域的决心正在凸显。
“下一个趋势是始终连接的PC时代，我们要把手机终端的优势延伸到PC”，高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon在现场表示。
而高通和AMD共同宣布，Qualcomm调制解调器技术将引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。这意味着以后的PC公司不仅可以具备计算平台的能力，还可以具备AMD Ryzen移动处理器的性能、流畅图形渲染和高效率。
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