随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。

FD-SOI：一项创新的半导体技术

FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件与目前主流的设计与电子设计自动化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解决方案。该技术需要使用FD-SOI基板来制造使用了FD-SOI技术的芯片。

近几年，正是由于FD-SOI衬底材料取得了突破性进展，特别是超薄BOX（20nm量级）及超薄顶硅（10nm量级）的衬底投入应用，使得纳米级FD-SOI CMOS迅速发展。Soitec是最早（2013年）实现FD-SOI衬底片成熟量产的公司，也是目前FD-SOI衬底的主要供应商，其300mm晶圆厂能够支持65nm、28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。

2019年3月18日，半导体材料设计制造商Soitec在京召开关于5G战略规划发布会，Soitec首席执行官Paul Boudre，Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk， Soitec通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar以及Soitec全球销售主管Calvin Chen为记者们详细介绍了Soitec的技术优势，并阐述了如何与中国企业合作助力5G发展的战略思想。

全面部署“中国制造2025”

如今，智能手机、汽车、云基础设施以及物联网是Soitec的重点关注领域。Thomas说到，到2025年，中国新材料产业预期产值将达到1.62万亿欧元，其中2012-2016年期间年增长率为27.6%，国内生产的基础材料产品总量将满足当地90%的需求。为此Soitec计划启动重点新材料研发和应用项目。

此外，Soitec尤为看重中国的市场发展前景，中国以超过美国24亿美元的成本投资于5G网络的基础建设上；在人工智能领域的投资中国占全球总额的近60%，而在5G方面，中国已经把5G作为国家战略，2017年3月，5G正式写入政府工作报告，要从3G跟随4G并行到5G时代实现全面引领；积极推进5G发展，将要在2020年启动5G商用。政府支持5G发展，企业加速研发，全球5G商用已进入白热化的竞争趋势。

产业链中的Soitec所扮演的角色

Soitec作为半导体衬底提供商，其所提供的优化衬底能够起到改善晶体管性能的作用。新的产品它是不是能够起到非常好的效果，或者说性能的体现在很大一个程度上取决于优化衬底的性能。

据Thomas介绍，虽然Soitec的客户是一些芯片代工厂，但许多设计企业也会对产品的性能颇感兴趣，因为他们在设计当中要体现一些独有的性能，这些终端产品性能在很大程度上是Soitec优化衬底作用于晶体管所提供的。这也解释了为什么Soitec很多的合作伙伴是客户的客户。

优化衬底助力中国智能化发展

Soitec全球业务部执行副总裁先生Bernard着重强调了中国两项重大技术——5G和AI正在发生着日新月异的突破。随着未来将有丰富的物联网产品的“出生”，预计到2030年，中国计划将满足80%的半导体国内需求量，到2020年中国半导体行业的增长率将达到20%。

而在5G商业化进程里，Bernard说道：“在Sub-6 GHz频谱下，投资量将会降低，因此5G能够快速得到普及。这也必然衍生出许多的设备，当然这就需要高质量的衬底做支撑。”

如今，Soitec采用其自主研发的Smart Cut™晶圆键合和剥离技术来生产规格参数符合高量产需求的FD-SOI基板，其产品质量上乘，硅层厚度精确一致。FD-SOI基板表现出来的成熟性能无异于一般矽硅（bulk silicon），同时符合最为严格的行业标准，使FD-SOI成为名副其实的行业标准技术。“Smart CutTM就好似是一个纳米刀，能切割非常薄、近乎完美的硅层。也就是说不同的硅层在这把利刃的切割之下，再叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。”——Bernard这样描述到。

Soitec得益于Smart Cut™这个杀手锏，其产品种类得到了迅速扩充，可以组合各种不同类型的产品。并且随着Soitec和客户的紧密互动，不断的了解客户需求，使得他们开发的各种各样适用于不同类型应用的产品得到了进一步优化，以实现设备的新应用。

Soitec全系列优化衬底涵盖多个领域和应用模式

5G和4G相比较，它所需要的性能要更多，也需要能够强化相关性能的不同类型的衬底产品也要更多。例如，由于增加光谱及毫米波应用所产生的新的不同类型的工程优化衬底的使用。

5G互联世界的优化衬底

人工智能——连接设备的催化剂，推动物联网时代发展

5G技术要求越来越多的数据交换，手机数量也会不断增多。人工智能的物联网（AI+IoT）领域，将是Soitec下一个技术的发展方向。

Bernard介绍到，AI的计算和推理，主要是还是在云端，在未来越来越多AI的应用需求是更靠近边缘，靠近传感器。导致AI推理计算的边缘化原因，首先延迟和稳定性需要越来越快的速度；另外还有数据隐私问题，离传感器越近，数据隐私保护就会更安全。随着越来越靠近边缘，越靠近传感器，我们就需要更低的能耗，即节能。此外，成本也是最关键的一个推动因素。

针对这一需求，Soitec的FD-SOI非常适用这种应用。在处于低频率下，即不需要设备的高速和高性能表现，可以通过FD-SOI获取高效应用；如果处于高频率，FD-SOI也可以提供更高计算性能。也就是说，通过应用FD-SOI的基底偏压技术，可以控制设备在性能、速度和功耗的不同表现。

据了解，恩智浦的i.MX RT600交叉处理器的机器学习和人工智能的边缘应用；LATTICE的FPGA低功耗机器学习以及Synaptics人机互动界面，都是基于FD-SOI在做开发使用。

促进与中国合作，定义全新行业标准

为了更好地服务于中国市场，Soitec在中国开启销售渠道。Soitec中国团队包括销售与技术工程师，将直接面向中国客户以提供支持。此外，中国客户还可利用Soitec在优化衬底尤其是绝缘硅（SOI）领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。

Soitec销售主管Calvin Chen说到：“为了更好地发挥优化衬底的性能，我们必须要实时跟进整个生态系统，进行垂直合作。”此外，Soitec与硅基半导体材料企业上海新傲科技股份有限公司（以下简称新傲科技）加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm 绝缘硅（SOI）晶圆年产量，其年产量从180,000片增加至了360,000片，将会更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。得益于Soitec的Smart Cut™专利技术生产出了高质量的RF-SOI和Power-SOI产品，并达到世界级水准。

为了增速5G发展，Soitec还宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。Soitec将为中国移动5G联合创新中心带来与无晶圆半导体公司、代工厂、系统级供应商、IDM（集成器件制造商）、研发/创新中心、大学和行业协会长期建立起来的全球合作网络。

Thomas表示：“中国移动致力于将5G推向市场，Soitec加入中国移动5G联合创新中心的重点是加速创建和交付市场领先的5G材料解决方案。这是Soitec与世界上最大的移动运营商及其生态系统合作伙伴进行交流互动的独特机会。而且，优化衬底为代工厂、无晶圆半导体公司和IDM（集成器件制造商）提供了改善性能、功耗、面积和成本权衡（PPAC）的方法，同时也帮助实现新的应用。”

除此之外，和中国移动合作能让他们更多的了解优化衬底在哪些领域有非常好的应用，这个是Soitec合作的一方面。从中国移动那边Soitec亦可了解到在中国未来的通讯设施部署规划和未来发展路线。这种信息分享、经验分享包括数据分享，对双方来说都是非常具有价值的。

Soitec提供的优化衬底产品，在半导体行业中所产生的价值已越来越大。未来他们将继续深化整个产业链合作，包括从研发单位一直到系统集成单位的合作也会越来越密切，目的就是将越来越多的新的产品和应用推向市场。