中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了，其目标在于打造一个自给自足的半导体产业，但中国要怎么办到呢？

中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了。中国雄心壮志地发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(National IC Industry Development Outline)，清楚地说明其使命在于打造一个最终必须实现自给自足的半导体产业。

那么，中国要怎么办到呢？

在日前举行的设计自动化国际会议(DAC)上，北京清华大学微电子所所长魏少军(Shaojun Wei)回覆《EE Times》的提问说：“这是个好问题，目前的情况确实很复杂。”

在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时，魏少军说他也感到某些程度的失望。

魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被问及政府是否感到不耐烦时，他说：“并不会，反而是中国的芯片商觉得失望。”他解释说：“他们当初的期待非常高，而今则认为产业进展地还不够快。”

中国持续经历芯片产业的淘金热潮，根据报导，在2011年中国有500家无晶圆厂IC设计公司。时至今日，魏少军估计现在已经成长到超过1,300多家公司。

然而，这个数字可能产生严重的误导。

根据魏少军的观察，现在还未达到足够的市场规模，IC设计公司的规模都还太小。根据中国半导体产业协会(CSIA)的统计，在2016年，仅13%的IC设计公司营收就占整个中国约81%的芯片市场规模(1,644亿元人民币或240亿美元)。此外，一半以上的中国IC设计公司一年的总营业额还不到1千万元人民币(约150万美元)。

在DAC的一场“成长中的中国IC设计与产业生态系统”座谈会上，中国芯片产业的高阶主管们同意，中国“大基金”(Big Fund)的确造成一些骚动。“大基金”指的是中国政府投资在IC产业的资金。西方国家一般以为这笔资金是中国政府无条件提供给中国芯片厂商的，许多中国新创公司也以为是这样而进入这个市场，但最后的结果并非如此。

中央政府只提供了国家IC产业发展的一小部份资金，还有大约75%的资金来自地方政府或是私募基金。

在DAC 的小组座谈会中，中国无锡华润微电子(China Resources Microelectronics)常务副董事长陈南翔说得很清楚：“这可不是免费的资金，也不是银行贷款。”

陈南翔说：“要申请大基金的话，你必须要能提供回报。”要从大基金中得到资金并不容易。他解释，就像和美国沙丘路(Sand Hill Road)上那些吝啬的创投公司交手一样困难，甚至更难。

北京EDA工具业者华大九天软体公司(Huada Empyrean Software Co.)技术长杨晓东(Steve Yang)坦白地指出：“谈到大基金募资，许多中国IC设计公司『还没有准备好』，中国企业首先必须增强自己的实力。”他认为，许多公司还不太了解如何有效地使用这些资金。

此外，还有取得资金以后的问题，中天微系统(C-Sky Microsystems)执行长戚肖宁(Xiaoning Qi)说：“有些IC设计公司告诉我，即使当地政府或私募基金承诺提供资金，之后也仅得到承诺金额的20%而已。”

制造业蓬勃发展

根据魏少军的简报，大约有60%的国家IC基金投入了制造业，30%投资于IC设计公司，以及10%投向设备与材料厂。

包括台积电(TSMC)、格罗方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)与英特尔(Intel)皆已开始兴建更大、更先进的厂房，为什么中国公司仍坚持建造小型的晶圆代工厂？

即使中国最先进的代工厂——总部位于上海的中芯国际(SMIC)，也仍比台积电落后两代制程。

与会的中国芯片公司高阶主管们强调，中国的晶圆代工厂对于扩大本土IC产业来说十分重要。他们解释，将大部份的国家IC基金投注在制造业上是正确的决定。

的确，在2016年，中国的制造业已能见到长足的进步，比起前一年成长了25.1%，他们认为成长主因并非来自全球芯片市场的需求，而是透过中国政府的政策所带动。随着国家IC产业投资基金的全力推动扶持，中国正兴建26座新的12吋(300mm)晶圆厂。

魏少军的简报中提到，等这些晶圆厂完工后，整体的产能将会达到111万片晶圆的月产能。

其中，每个月会供应40万片晶圆给代工厂(中国本土的代工厂每月约取得38.4万片)，65万片晶圆则供应记忆体产业。中国本土的记忆体芯片公司每个月的需求量为32万片晶圆。

西方的产业分析师经常认为中国可能有产能过剩的疑虑。但暂且不谈这个观点，魏少军解释，中国持续加速投资IC制造业的原因在于担心外国代工厂有一天可能会停止销售芯片给中国公司。另一方面，西方客户也害怕中国公司最后可能不再向他们购买芯片。他指出，由于双方都害怕与焦虑——无论是否真的如此，都对于中国IC产业的投资带来了许多议论(与批评)。

IC设计公司间的割喉战

根据CSIA的统计数字，从1999年到2016年，中国无晶圆厂IC设计公司的复合年成长率(CAGR)高达44.9%。由于国内芯片供应商倾向于投入同类型的市场，例如针对类似应用市场(如手机)的通讯芯片与应用处理器芯片，因此，中国这些规模大的无晶圆厂IC供应商之间很容易产生过度竞争。

那么，在中国所有的IC设计公司中，谁是佼佼者？

经常位居排行榜龙头位置的是华为旗下的芯片公司——海思(HiSilicon)，以及隶属于紫光集团的展讯通信(Spreadtrum Communications)。