中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。

    中芯的新策略似乎是专注于晶圆代工市场的主流领域，特别是逻辑、模拟与混合讯号，而不是像过去那样满足所有客户的不同需求。王宁国在接受EETimes美国版的访问时表示：“我们现在更以服务质量为优先，最终目标是让中芯能跟竞争对手一样好，甚至超越他们。”

    王宁国也公布了中芯的制程技术蓝图，其进度显然落后其它同业；他表示：“我们打算缩小与同业之间的技术差距，我们也打算成为一线客户心目中的晶圆代工第二来源(second-source)首选，以及中国本地芯片厂商的第一选择。”

    中芯国际是否能达成以上那些目标，还有待时间观察；如同往日，该公司仍面临来自GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)等晶圆代工厂同业的激烈竞争。再加上，IC市场成长趋缓，有人认为，晶圆代工产业景气将加速走向衰退。

    但多数业界人士认为中芯会存活下去，该公司有强势的中国政府做为后盾，分析师表示，中国政府不会眼睁睁看着中芯这样稀有珍贵的公司失败。根据市场研究机构ICInsights的排行榜，2009年，台积电仍然是全球最大的晶圆代工厂，接下来依次是联电、特许(Chartered)、中芯国际与GlobalFoundries。

    目前，晶圆代工市场热度升高；BarclaysCapital分析师C.J.Muse在一篇研究报告中指出：“我们非常同意晶圆代工领域的“军备(即资本支出)竞赛”正如火如荼的说法，包括台积电对28纳米制程的投资，以及三星、GlobalFoundries的产能扩充。但我们也预期，晶圆代工业者资本支出将在2011年衰退3%~19%。“

    Muse指出，中国两大晶圆代工厂中芯与华力(HuaLei，宏力半导体与华虹NEC合资公司)，明年资本支出规模看来都有限，两家公司在2011年都没有积极发展先进制程的计划；在产能部分，中芯曾表示将在2011年第二季以前扩充北京厂产能，多数新添设备预计今年底就会装机，也意味着该公司明年的资本支出加码有限。

    无论如何，王宁国正大刀阔斧执行中芯的转型策略；中芯在成立之初，原本是以台积电、联电为头号竞争目标，急速发展其包山包海的技术，涉足模拟、微机电(MEMS)、液晶面板(LCD)、太阳能等等代工领域，但这样的策略被证实是有缺陷的。王宁国上任之后，除进行组织重整，也缩小了公司的技术领域、舍弃不必要的业务，例如退出太阳能代工市场。

    中芯也正洽谈将位于中国四川成都、湖北武汉的两座代管晶圆厂脱手，专注经营上海、北京两座12吋厂，以及位于天津、上海的四座8吋晶圆厂。此外，王宁国也寻求更稳定的利润，除了改善产品与客户组合，也接受了来自大唐电信(DatangTelecom)的投资。

    王宁国表示，不同于过去“站稳脚步之前先壮大公司规模”的策略，现在的中芯需要的是“在扩充公司规模之前先变得强壮”。目前中芯的获利已经改善，也逐步重建客户信心，王宁国指出，该公司的一大优势，就是立足于全球最大的消费市场，并拥有坚强的制造产能做为基础。

    中芯的65纳米制程已经量产，不过王宁国坦承，该公司在65纳米制程节点仍落后竞争对手至少五年，在45纳米制程节点则落后约2~3年；为缩小与对手之间的差距，中芯已向IBM取得部分技术授权，但仍需克服量产问题。

    中芯最近在北京12吋厂展开低漏电65纳米制程量产，并准备前进55纳米制程，预计在2011年第三季试产；该公司也正开发45/40纳米低漏电制程、以及45/40纳米通用制程技术，分别预计在2011年第四季与2012年第二季进入试产。