敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，Full In-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收有15~20%的成长空间，在获利方面，仍需持续观察同业竞争的压力。

在产品线的部分，目前敦泰的三大产品线以面板驱动IC(DDI)、触控IC、整合型驱动触控单芯片(IDC)三大产品为主，去年也有部分指纹识别的产品，但量仍小。以去年营收占比来看，DDI约占40%、其次为触控IC约占30%，IDC约占30%。

在DDI部分，敦泰的产品以小尺寸LCD面板为主，多应用于智能手机，供货给面板厂，以京东方、天马为主，品牌客户为陆系手机为主，像是华为、OPPO、VIVO等。由于手机市场已趋于饱和，缓慢下降的趋势难挡，敦泰也表示，今年先看跟去年持平或小幅衰退。

触控IC方面，分为Out-cell跟Full In-cell两个类型，Out-cell是将面板模组与触控模组贴合，这部分在去年的出货量为300~350万颗。Full In-cell则是将IDC直接放于面板液晶中，更为轻薄。随着手机屏占比提高的趋势下，原有手机下方空间减少下，因此敦泰认为，Full In-cell将逐步成为主流，IDC的出货量也会随之上升。在这个趋势下，敦泰也认为传统Out-cell的出货量应会下滑约20~25%。

所谓的IDC是将驱动IC及触控IC整合在一颗单芯片中，也就是市场上所称的TDDI。敦泰的IDC是主要使用于LTPS面板之FHD规格，用于中阶到高阶手机，另一则是用于a-Si 面板之HD 规格，终端为中阶到低阶手机，两者的应用比约各半。

IDC占去年敦泰的营收为30%，出货量为6200万颗，市占率约35~40%，仅次于美国新思(Synaptics)的5成。敦泰表示，目前看到除了原有客户的订单外，新客户的需求也明显，因此今年预计出货1亿颗以上，预计占营收50%，为今年最大的动能。

法人关心，联咏逐步推出TDDI的方案打入手机市场，是否吞噬敦泰的市占率，但敦泰表示，由于面板厂今年希望能在IC脚位规格上统一，面板可随时替换IC使用，目前在FHD的面板中，美国新思不愿采统一规格，但敦泰、联咏愿意，因此今年敦泰与联咏有机会瓜分新思的市占率。另外，敦泰也认为，尽管IDC的ASP确实因对手压力而些微下降，但也因Full In-cell今年逐渐普及，市场变大下，今年整体营收成长还是可期待，毛利率方面则是透过降低成本、新品巩固。

另外则是在指纹识别的产品线，敦泰仍在起步状态，出货量仍小。可分电容式与光学式两种，过去都以电容式为主，年初推出屏下光学式指纹识别方案，支持屏下多点指纹识别，可应用于AMOLED与LCD面板的手机，技术是运用红外线发光接收，除了识别指纹外，甚至可搭载血糖、血压与心律等进行非侵入式生理量测。敦泰表示，现在市面上的方案都只能搭载AMOLED面板使用，由于LCD为不透光的面板，因此要使用光来识别是有一定难度，5.5吋的手机搭载3颗，就能全屏识别，目前锁定高阶手机机种打入市场，预计最快明年可看到机种发表。

至于在其他应用方面，像是穿戴式、车用、家电、工控等，但量都不大，像是车载方面是锁定前装市场，如仪表板、中控板等，目前月产能不到1KK，今年下半年应能有温和成长的表现。

敦泰去年营收107.98亿元，年减2%，第四季受到美国税改政策导致美国子公司遭追税，一次性所得税约2.5亿元，导致去年EPS亏损0.28元。

展望今年第一季，由于IDC出货延续去年力道，法人预估比去年同期成长10~15%。全年来看，法人预期在IDC的动能推动下，营收有15~20%的成长空间，而在获利方面，仍需观察同业竞争的压力。