物竞天择，适者生存。每个行业都有竞争，这促使他们互相进步。正如汽车霸主的奔驰与宝马、快餐行业的麦当劳与肯德基、航天领域的美国与苏联（俄罗斯）……而智能手机产业链同样有这样“亦敌亦师亦友”的竞争，最激烈的莫过于智能手机的核心“处理器”。

新（芯）的竞争：华为麒麟PK高通骁龙

根据国际知名调研机构IDC数据：三星（猎户座＋高通骁龙）、苹果（A系列）、华为（麒麟芯）、OPPO和vivo（高端高通骁龙＋中低端MTK）这五家包揽了2016年全球出货量前五名。可以发现，前三名的三星、苹果、华为都进行自研芯片；另外，三星由于猎户座不支持全网通，国行版采用高通骁龙处理器。

我们不难得出结论，在国内安卓手机阵营中，出货量大的中高端手机品牌主要采用华为麒麟和高通骁龙这两款手机处理器。从某种程度上看，国内安卓系统阵营手机硬件性能的PK，已经变成了麒麟与骁龙的竞争。

新晋小生“麒麟”与老牌劲旅“骁龙”的你追我赶 

成立于1985年的高通掌握大量通讯专利，故而在手机芯片的基带研发上有得天独厚的优势和技术壁垒。目前高通骁龙芯片已经实现高（8系）、中（6系）、低（4系）的全面覆盖，不仅在高端持续发力，低端挤占联发科份额，大有一统芯片江湖的野心。

比起老牌劲旅高通骁龙，华为麒麟绝对算是新晋小生。早在八年前（2009年）华为便意识到：想做高端智能手机，必须有自己的“芯”。于是，从2009到2017年间，华为麒麟默默努力、不断进步：

2009年初试牛刀的华为推出第一款手机AP芯片——Hi3611（K3V1处理器）；

2012年，华为推出当时业界体积最小的高性能四核A9架构K3V2处理器；

2014年初，华为麒麟910芯片面世，采用Mali 450 MP4和28nm制程，解决兼容性和功耗问题，成为华为麒麟首款SoC手机芯片。一举奠定华为麒麟长续航和高性能的特点（高通发布28nm制程的骁龙801，配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，性能相当强悍。此时，麒麟910和骁龙801差距巨大）； 

2014下半年，华为推出麒麟920系列芯片，让华为成功入住高端市场的华为Mate 7便搭载这颗芯（而高通为了追求更高的性能，激进的选择当时最强劲的A57内核和20nm工艺制程，推出骁龙810处理器，后被大家誉为“火龙”。由于高通的失误，麒麟与骁龙的差距大幅缩小）；

2015年3月，华为推出小幅升级的麒麟930，集成8核A53和28nm制程；

2015年11月，率先采用全球最先进16nm工艺的麒麟950正式发布，搭载A72*4+A53*4，让麒麟950奠定长续航与高性能的再一次突破。凭借着麒麟950芯片，华为Mate 8手机也获得了四个月销售400万部的佳绩（15年底，高通骁龙820处理器推出，采用四核Kyro CPU 内核、Adreno 530和14nm工艺，再次拉开和麒麟950的差距，然而，此时麒麟已经全面赶超骁龙，基本没有差距了）；

随着一代一代的交替升级，我们不难发现麒麟和骁龙已经没有差距了，特别是由于高通骁龙810的发热问题，使得坚持长续航和高性能的麒麟950一举超越。此外，麒麟芯片由于自研自产自销，11月刚发布麒麟950，12月便可搭载到华为Mate 8上发售；而高通骁龙820年底发布，次年6月份才在市面上广泛可见，这中间的断档期足以让华为终端和麒麟芯片占领足够多的市场份额。

而在2016年10月，麒麟960正式发布，首次配备A73＊4+A53＊4 CPU内核，Mali G71 MP8 GPU，16nm工艺，配备全网通基带，整体性能相当出色，已经完全超越高通820/821处理器。这时候，差距已经追平，甚至迎头赶上。