联发科全心全意巩固全球中阶智能型手机芯片市场的最新策略，搭配Helio P系列产品连发，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性价、低功耗、低成本等新一代Helio P系列智能型手机芯片解决方案也接连被产业链所爆料，在公司共同执行长蔡力行所预告的市占率逐步收复，及毛利率止跌回升的承诺很有可能在未来几季之内，就交出谷底爬升的进步表现后，联发科2017年股价明显落后其他台湾电子权值股的情形，反而成为国内、外法人短期回补的主要理由。不过，对于联发科来说，在主要管理人事大势已底，公司上下重回实事求是岗位后，配合5G芯片研发动作已明显拉近与高通(Qualcomm)之间的时间差，联发科已重拾核心竞争力的动作，将逐步反应在公司后续营收、毛利率及获利数字的回温动作上。

联发科其实已公告8月营收为新台币224.96亿元，一口气较7月大增逾18.6%，不仅明显优于市场预期，甚至主力移动装置芯片产品线还没有特别使力，光靠消费性电子、穿戴装置、PC周边及网通芯片产品线的传统旺季效应，就一手撑起联发科8月营收写下2017年单月新高纪录，在9月移动装置芯片产品线订单能见度明显较8月走强，加上其他芯片产品线的传统旺季效应犹存，联发科9月营收持续走高的步调应不会改变，这将带动公司第3季营收上冲原先财测目标上限639亿元大关。此外，由于新款Helio P23、P30智能型手机芯片解决方案第4季才会开始大量交货，这对于联发科第4季营运表现来说，将是大大加分，有助于公司第4季营收持平微滑，展现在传统出货高峰期已过后，单季营收仍有淡季不淡的好表现，预演2018年联发科营收、毛利率及获利全面成长的新剧情。

除联发科锁定全球中阶智能型手机芯片市场策略备受产业链及市场法人所看好外，公司5G芯片研发团队已预定将在2017年底开发5G原型芯片来准备2018年进行实地测试的动作，布局动作明显与高通、英特尔(Intel)、苹果(Apple)、三星电子(Sasmsung Electronics)及日系芯片开发商等领先集团步调一致，这与内部不断要求必须在5G通讯技术世代追上主要竞争对手的军令有关，虽然5G芯片很有可能最终要拖到2020年才会真正商业化，但联发科决心在2020年以前，提供客户除高通以外的第二芯片选择决心，这将大大缩短联发科抢占全球5G芯片市场商机的距离感，一改过去2G/3G/4G落后就是挨打的窘境，也让高通没有太多时间去巩固地盘，落入被苹果、三星由上而下，联发科在后蓄力待发的夹杀窘境，将这几年的苦果完完全全奉还给高通。