高通(Qualcomm)已经在手机芯片市场上赢了英特尔(Intel)一局，这是英特尔长久以来难以咽下的苦果，如今，高通正翻过双方原本泾渭分明的界线、企图以ARM架构服务器处理器，切入英特尔主导已久的数据中心市场，胜负尚未可知；然而，在此同时，英特尔也正吹起反攻的号角，在5G革命的战场上、向高通下战帖，5G将智能手机、汽车、无人机以及工业装置等同时连接上网，高通已经享有先行者优势，而英特尔可不愿错过。

事实上，高通与英特尔都正在开发5G数据机芯片，只是高通较占优势毋庸置疑。5G网路预期将在2020年推出，而高通更预计提前到2019年导入商用化阶段。到了5G时代，汽车连结性预期将远比现如今的智能手机连结来得更具庞大商机，而随着自驾车的推出，汽车连结性将变得更为普及。

诚然，高通与英特尔均企图一探自驾车市场商机何在。2017年第3季，英特尔业已完成了对于Mobileye的收购案，已经在先进驾驶辅助系统(advanced driver assistance systems；ADAS)领域占据了领先位置。

在此同时，高通也正在收购荷兰半导体业者恩智浦(NXP)，借此在车用半导体市场(automotive semiconductor market)取得领先地位，高通与恩智浦的结合，无疑是在车用半导体市场对英特尔来说形成一股不可忽视的竞争势力。

英特尔已经深耕自驾车市场一段时间了，从提供处理器、云端网路以及通讯芯片等，所在多有。值得注意的是，英特尔业已在自驾车处理器市场上，落后于竞争对手NVIDIA之后，倘若高通与恩智浦半导体合并案成功后，英特尔无形中又在车用通讯芯片市场上多了高通-恩智浦这一劲敌，英特尔势必得取得主导位置，才不会复制自驾车处理器市场上的缺憾。

事实上，不仅仅高通与恩智浦合体这一可能性已经替英特尔带来显著威胁，日前新加坡半导体大厂博通(Broadcom)宣布将以上千亿美元资金收购高通的消息传出后，除了不愿出嫁的高通董事会以及公司管理团队外，另一个不愿见博通-高通购并案成功的，要算是英特尔了。

有鉴于高通已经正式拒绝博通的第一次出价，虽然市场传出有投资人建议博通上修收购报价，但最新外电CNBC引述消息人士透露，博通已经准备好委托书争夺战策略，企图在2018年春的高通股东大会上拿下董事会席次，好让这场不受高通欢迎的恶意购并案扫除障碍。

然而，英特尔眼见博通-高通-恩智浦这三大半导体供应商合体成形的可能性，实在让其高兴不起来，莫说在5G、车用芯片等领域英特尔将面临强大的敌人，就连包括网通等通讯芯片市场亦将出现一个深具实力的对手。

产业分析师Karl Ackerman指出，博通、高通以及恩智浦三家公司合体之后，将可望拥有智能手机市场的大多数高阶零组件，而且对于5G标准更深具影响力，值得注意的是，5G标准在自驾车市场以及工业物联网市场，也非常重要，这个合体企业未来将在汽车处理器、汽车通讯芯片以及云端网路市场等拥有不可忽视的位置，英特尔或许目前正在考虑购并策略以因应。